苹果将推出三款M4芯片组，配备人工智能功能

去年10月，苹果推出了带有16核CPU、动态缓存和加速光线追踪功能的M3、M3Pro和M3Max芯片组。现在，彭博社的马克·古尔曼（MarkGurman）报道说，总部位于库比蒂诺的科技巨头苹果已经在开发三款M4芯片组，它们将取代现有的M3系列。

看起来M4阵容将包括基本的M4、M4Pro和M4Max芯片组，这与苹果迄今为止推出的芯片组一致。配备新M4处理器的设备可能会在今年年底或2025年初上市。该报告还透露，所有M4芯片组将配备人工智能功能。

根据该报告，第一批采用苹果M4芯片组的设备，如新款imac、基本款MacBookPro14英寸机型、高端款MacBookPro14英寸和MacBookPro16英寸机型，以及新款MacMini，这些设备可能会在今年年底或2025年初推出。

苹果的新款13英寸和15英寸MacBookAir配备M4处理器，MacStudio配备M4处理器，预计到2025年中期才会上市。入门级的MacBookAir机型将配备代号为Donan的M4处理器。该公司可能会在2025年底推出拥有512GB统一内存和M4Hidra芯片组的MacPro。M4Max的代号是Hidra。

正如早些时候证实的那样，该公司已经宣布将于6月10日至6月14日举行WWDC大会。在WWDC大会上，该品牌预计将推出iOS18。在同一活动中，我们可以期待苹果公司透露更多关于在新的macOS15更新中集成AI功能的细节。

我们回顾下苹果M3芯片的性能：苹果M3系列芯片做了全新升级，GPU支持硬件光线追踪，还有动态分配GPU，对比M1芯片的话，M3细芯片GPU图形渲染速度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：

250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。

M3Pro芯片：

370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18核GPU，速度最高比M1Pro提升40%，支持外接2台显示器。

M3Max芯片：

920亿晶体管，最高128GB内存，内存带宽400GB/s，最高16核CPU+40核GPU，速度最高比M1Max提升80%，支持外接4台显示器。

对于具有人工智能功能的苹果M4芯片有望于今年年底或明年年初推出，你们期待吗？