提前三年：软银将于 2026 年在日启动氦气球平流层基站预商用服务

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IT之家6月30日消息，软银作为日本主要电信运营商之一，一直致力于HAPS（IT之家注：高空平台通信系统）平流层广覆盖基站的开发。而在当地时间本月26日，软银宣布同美国企业Sceye合作，加速推进该技术的落地。

Sceye在HAPS中采用的是LTA（轻于空气）技术路线，以65m长度的氦气球搭载基站设备，驻留时间可达数月，已完成逾20次试飞。

根据双方签署的协议，软银对Sceye进行股权投资，双方展开开发合作，软银同时获得在日本境内以Sceye设备提供HAPS服务的独家授权，相关预商用服务计划2026年上线，相较此前预期早上三年。

这一服务将提升软银对偏远地区的通信服务能力，并能迅速应对大规模自然灾害导致的通信中断。而相较于另一非地面网络方式卫星通信，HAPS部署灵活性更高并能提供更优秀的网络容量、速率、延迟。

除LTA型外，软银还在开发名为Sunglider的HTA（重于空气）型HAPS方案。这是一款采用太阳能和电池的固定翼平流层无人机系统，翼展达78m，巡航速度100km/h，驻留时间同样可达数月。

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