新手必看！PCB Layout设计技巧深度解析｜造物数科揭秘

在电子产品的设计与制造过程中，PCB作为电子元器件的支撑与连接载体，其设计质量直接关系到产品的性能、可靠性及成本。PCBLayout设计，即电路板布局布线设计，是这一环节的核心工作。因此，学习一些有用的技巧，可以让新手可以少走很多弯路。接下来，造物数科小编就和大家分享一些PCBLayout设计技巧，希望对大家有所帮助。

一、PCBLayout设计技巧：

1.电源/地线处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降.布线时尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线。

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路不能使用该方法)。用大面积敷铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源、地线各占用一层。

2.数字与模拟电路的共地处理

数字电路与模拟电路的共地处理:数字电路与模拟电路共同存在时,布线需要考虑之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，

对地线来说，整个PCB对外连接界只有一个端口，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的端口处(如插头等),数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

3.信号线分布层

信号线布在电源(地)层上:在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，

为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4.信号流向设计

PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。

二、PCBLayout设计建议：

1.驱动芯片与功率MOSFET摆放尽可能靠近;

2.VCC-GND(CVCC)/VB-VS(CBS)电容尽可能靠近芯片;

4.芯片散热焊盘加一定数量过孔并且与GND相连接(增加散热、减小寄生电感);

5.GND布线直接与MOSFET源极(source)相连接,且避免与源极(source)-漏极(drain)间大电流路径相重合,VS同理GND布线原则(避免功率回路与驱动回路重合);

6.HO/LO布线尽量宽(60mil-100mil,驱动电流比较高,降低寄生电感的影响);

7.LIN/HIN逻辑输入端口尽量远离HS布线(避免过高的电压摆动干扰到输入信号)。

三、PCBLayout设计标准规范：

1.PCBLayout设计铜箔距离PCB板边至少要有0.5mm，铜箔与铜箔间距至少有0.25mm以上，一般均预留0.5mm以上最恰当。

2.PCBLayout设计孔跟孔的间pitch最少须大于2mm以上，padtopad最小限度距离要求0.35mm。

3.PCB零件孔径NC钻孔为min0.6Φ，电木板冲孔为min0.7mm，若孔径小于0.6以下均须开孔0.7Φ，孔径公差是±0.05，一般界定+0.1/-0，例如孔径1Φ则孔径若为1.1Φ以内，均可被接受，反的若<1.0Φ判定NG，如果PCB板厂工程师判定仍可使用，则以特采入料进厂。

4.开模后所有孔均无法变动或移位，孔径只能改大不可改小，若须增加，孔与孔间距必须在2mm以上，铜箔面修改则无限制。

5.开模后若变动铜箔，则须变更料号，或版次序号以供辨识;PCB厂商可允许铜箔变动后的模具同时存在，增减孔径后模具则无法同时并存。

6.开模时，模具材质的决定具有绝对相关性，FR-1的材质模具无法量产CEM-1的PCB板，CEM-3的模具亦无法量产FR4的PCB材质,模具材质与PCB材质，价格有相对的关系。

7.开模时须提供图面有：BottomCopper、BottomMask、BottomSilk、TopSilk、hole图、Gerber档等，双面板须多加TopCopper及TopMask档。

8.最大网版印刷面积510X510mm，冲床最大尺寸450X450mm，模具制造最大尺寸390X490mm。

9.V-CUT每模最大宽度370mm、最小80mm，最小厚度1.0mm。V-CUT每板边最小宽度3.5mm。

10.成型尺寸与V-CUT规格：NC-ROUTER±0.2mm，模冲公差±0.1mm。

PCBLayout设计是一项复杂而精细的工作，它要求设计者不仅要具备扎实的电子电路知识，还需掌握丰富的实践经验。因此，在PCBLayout设计中，严格遵守标准规范，灵活运用设计技巧，对于每一位电子工程师而言都至关重要。